中國礦山機械設備網(wǎng)

在對不同粒徑分散度的氧化鈰拋光液進行比較后提出了參與機械研磨的有效粒子數(shù)才。譚剛吳嘉麗.硅襯底的化學機械拋光工藝研究[J][J].儀器儀表學報,2005,26(8。

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本發(fā)明公開了一種自動調(diào)節(jié)化學機械拋光設備硅片研磨壓力的方法,使用化學機械拋光設備對硅片研磨,在該化學機械拋光設備的HCLU內(nèi)加裝壓力感應傳感器,然后循環(huán)執(zhí)行以下步驟。

2018年7月5日-本發(fā)明涉及一種半導體集成電路制造領域的化學機械拋光。本發(fā)明方法的原理是為實現(xiàn)自動測量retainerring厚度。檢測圖形片硅研磨速率的方法切割、研。